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面向AI数据中心
面向AI集群跨机架（scale-out）、跨园区（scale-cross）互联，重点关注2–20km链路及部署需求。
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三大产品方向
从核心光电芯片到高速光模块，面向AI数据中心与下一代接入网开展协同设计。
简化相干
简化相干光模块
基于SVDD自相干架构，接收端无需独立本振，重点面向AI数据中心与园区DCI的2–20km链路，推进3.2T及以上简化相干光模块。
3.2T及以上2–20km重点应用领域
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简化相干技术，向模块产品化推进
以SVDD自相干接收为核心，协同硅光前端、模拟均衡与成熟DSP生态。
3.2T+产品面向
2–20km重点应用距离
LO-free接收端无需独立本振
SVDD 系统架构
信号携带参考光，接收端无需独立本振（LO）。
光电芯片协同
硅光接收前端与模拟均衡协同设计，支持接收端偏振与色散补偿。
极低成本相干架构
采用非冷却（uncooled）DFB激光器，收端无本振，兼容直检DSP及物料，极大降低整体模块成本。
ACADEMIC
学术发表
从斯托克斯矢量接收研究，到高速光接入系统探索。
集成接收
与长距 SC-PON
PEOPLE BEHIND THE TECHNOLOGY
从光通信研究，到工程产品
创始人
谢伟教授
西湖大学光通信与传感讲席教授
IEEE Fellow · OSA Fellow
长期深耕高速光通信，在相干光正交频分复用与自相干检测领域开展研究。团队围绕SVDD技术，协同推进核心芯片、光电系统与模块产品规划。
联合创始人
杨奇教授
华中科技大学教授
拥有贝尔实验室高速光传输研究经历，具备高速光传输、芯片与工程协同经验，参与推进研发成果的工程转化。
