MapleX Communication

技术

以自相干（self-coherent）为核心的光电协同传输系统架构，推进光互连领域相干下沉。

核心研发能力

自研单波200G/400G硅光收发芯片。

自研基于TSMC 28nm结点的高速模拟均衡芯片。

开发先进封装工艺，降低耦合损耗。

200G PON TECHNOLOGY

面向单波200G级高速光接入，在接收方式、光电集成与系统实现之间协同考虑容量、传输距离、集成度与部署成本。

采用SVDD技术，在接收端无需独立本振的条件下恢复高速光信号。

结合硅光集成技术，支撑ONU侧集成收发模块和OLT侧突发接收模块。

面向单波200G级传输，兼顾容量、传输距离、集成度与部署成本。

ANALOG MIMO FFE

200 Gb/s2×50GBaud PAM4

12 tap高带宽模拟FFE

4×2MIMO偏振处理

高带宽模拟FFE在进入数字处理前完成关键均衡，支持偏振与色散补偿。

模拟MIMO负责前端均衡，后级衔接IM/DD DSP，在实现高速信号恢复的同时降低数字计算负担。

针对高速数字均衡功耗较高的问题，模拟方案减少数字处理压力，形成低功耗、低成本和国产化的技术路径。