硅光
硅光集成芯片
面向简化相干接收前端，集成关键光学功能，为偏振信号接收与后续电域处理提供基础。面向模块集成与高速链路应用。
光学前端集成光电协同设计
MapleX Communication
产品
围绕高速光互连，布局简化相干光模块、200G-PON光模块与高速光电芯片。
简化相干
简化相干光模块
面向AI数据中心与园区DCI的2–20km链路，重点推进3.2T及以上简化相干光模块。方案以SVDD自相干接收为核心，接收端无需独立本振，并结合硅光集成与光电协同设计，探索在链路性能、系统复杂度、功耗与成本之间取得平衡。
产品面向：3.2T及以上重点应用领域：AI数据中心与园区DCI（2–20km）
斯托克斯自相干
斯托克斯自相干 200G PON 光模块
面向下一代高速光接入网络，采用斯托克斯矢量直接检测（SVDD）与硅光集成技术，在接收端无需独立本振的条件下恢复高速光信号。产品规划覆盖ONU侧集成收发模块和OLT侧突发接收模块，目标是在单波200G级传输中兼顾容量、传输距离、集成度与部署成本。
ONU侧集成收发模块OLT侧突发接收模块
HIGH-SPEED OPTOELECTRONIC CHIPS
高速光电芯片
围绕高速光模块接收端，布局硅光集成芯片与高速模拟均衡芯片，推进光学前端、模拟信号处理与模块系统的协同设计。
模拟CMOS
高速模拟均衡芯片
基于模拟CMOS的12-tap 4×2 MIMO FFE，用于光模块接收端的偏振与色散补偿，并与成熟IM/DD DSP协同工作。
12-tap 4×2 MIMO FFE偏振与色散补偿
HIGH-SPEED ANALOG EQUALIZER
高速模拟均衡芯片
200 Gb/s链路速率
12 tap模拟FFE均衡
4×2MIMO接收结构
产品介绍
采用高带宽模拟FFE设计，在模拟域完成接收信号均衡，为双偏振高速光信号提供偏振与色散补偿。
核心优势
相比全数字均衡方案，降低数字处理负担与系统功耗，同时兼顾芯片成本，并支持国产化实现。
解决的痛点
数字均衡方案在高速链路中功耗较高。模拟FFE在进入DSP前完成关键均衡，可降低接收端数字处理压力。
