FOUNDER
谢伟教授
西湖大学讲席教授
IEEE Fellow · OSA Fellow
长期从事高速光通信研究，在相干光正交频分复用与自相干检测领域开展开创性工作，2014年提出斯托克斯矢量直接检测（SVDD）方案。
曾在贝尔实验室、喷气推进实验室工作，2004—2022年任教于墨尔本大学。1996年获南加州大学物理博士学位。曾任OFC等国际会议的大会主席。
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与志同道合的伙伴，把前沿光通信技术变成真正有价值的产品。
志同道合共同创造敢于突破快速行动彼此成就
OUR TEAM
核心团队
项目团队孵化于西湖大学与西湖大学光电研究院，围绕光通信系统、硅光芯片、模拟芯片、封装及工程验证形成研发协作。
8 名核心博士团队
10+ 人工程师团队
500 ㎡办公与实验空间
核心博士团队来自西湖大学、索邦大学、浙江大学、华中科技大学与大连理工大学；工程师团队具有华为、中际旭创等企业工作经历。团队在前期两年协作攻关中积累芯片与系统研发基础。
创始人团队
CO-FOUNDER
杨奇教授
华中科技大学教授
联合创始人
拥有贝尔实验室高速光传输研究经历。
具备高速光传输、芯片与工程协同经验，参与推进研发成果的工程转化。
核心团队成员
史大宇
总经理
刘泽旭
副总经理（VP）
兼运营总监
方宇浩
系统负责人
朱浩捷
硅光芯片负责人
袁浦真
模拟芯片负责人
卢炜奇
算法负责人
程雪
光电封装与模块集成负责人
徐锦宏
硅光芯片研发负责人
徐天曼
财务总监
李海慈
人力资源负责人
INSTRUMENTS & EQUIPMENT
仪器设备
矢量网络分析仪
半自动芯片耦合平台
电芯片测试平台
高精度光芯片耦合平台
双偏振IQ调制器
59GHz实时示波器
硅光芯片测试平台
任意波形发生器
43.5GHz频谱分析仪
光谱仪
集成相干接收机
光通信实验环境
TEAM CAPABILITIES
跨学科团队，协同工程化
系统与产品定义
围绕数据中心、接入网等系统需求，分解指标，推进方案与原型开发。
光电芯片协同
协同推进硅光收发、模拟均衡一体设计，适配现有SerDes接口。
封装与工程落地
聚焦多通道耦合集成、温度稳定性与模块可靠性。
加入我们
我们的工作覆盖光通信系统、硅光芯片、模拟芯片、封装及工程验证。
硅光芯片方向
参与高速硅光器件、光子集成芯片的设计、仿真与测试，推动芯片与系统协同验证。
模拟芯片方向
围绕高速模拟前端、均衡和光电接口开展芯片设计与验证。
光电封装与系统集成方向
参与光电芯片封装、模块集成及高速链路的工程验证。
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